19
'25
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Cyient Semiconductors News
18
'25
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STMicroelectronics News
ST déploie une ligne pilote d’encapsulation PLP
STMicroelectronics a déployé à Tours une ligne pilote mettant en œuvre la technologie PLP visant à améliorer la productivité de fabrication des puces électroniques.
18
'25
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Renesas News
Les microcontrôleurs gagnent en efficacité énergétique
Les microcontrôleurs de la série RA0L1 de Renesas se distinguent par leur faible consommation et la rapidité de leur réveil qui les adaptent particulièrement à la conception d’interfaces tactiles capacitives .
18
'25
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Microchip News
Les modules offrent une haute densité de puissance
Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.
17
'25
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TDK News
Les alimentations AC/DC allient compacité et efficacité
TDK complète sa famille CUS-M d’alimentations AC/DC avec des modèles 1200W, se distinguant par une efficacité de 95,5 % et leur format compact.
17
'25
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Teledyne SP Devices
Les numériseurs 12 bits se connectent à un PC
Teledyne SP Devices propose les numériseurs compacts de la gamme ADQ3-USB qui se connectent à un PC via une liaison USB.
17
'25
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Rohm Semiconductors News
Le module SiC combine deux topologies dans un seul circuit
Le module SiC moulé 2 en 1 de Rohm présente les topologies demi-pont et source commune dans un seul circuit intégré.
16
'25
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Zion Market Research
Prévision de croissance du marché des capteurs magnétiques MEMS
Selon une étude proposée par Zion Market Research, le marché mondial des capteurs magnétiques MEMS va significativement progresser entre 2025 et 2034.
15
'25
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Mitsubishi Electric News
Les modules semi-conducteurs de puissance se distinguent par leur compacité
Les modules semi-conducteurs de puissance DIPIPM de Mitsubishi Electric se démarquent par leur encombrent bien moindre que celui des produits conventionnels.
12
'25
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Microchip News
