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HARTING USA

La technologie 3D-MID permet de développer des solutions moins invasives pour ausculter les patients

À quoi ressemblerait notre monde en 1D ou en 2D ? Notre vision s'effectuant naturellement en 3D, il nous est impossible de l'imaginer autrement. Ces dernières années, la 3D est de plus en plus présente dans l'univers des nouvelles technologies. Comment les concepteurs et les ingénieurs qui développent des technologies médicales mettent à profit la liberté de conception que leurs offre la 3D ?.

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Semtech News

Semtech étend son portefeuille de produits PerSe^® avec le lancement d’un nouveau chipset pour les appareils mobiles 5G

Le chipset PerSe Connect SX9376 de Semtech augmente considérablement la connectivité 5G et continue d’être compatible avec les objets connectés.

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Mouser News

Dans ce nouvel eBook d’Apex Microtechnology et de Mouser, des experts partagent leur point de vue sur les conceptions à haute fiabilité

Mouser Electronics annonce la sortie d’un nouvel eBook en collaboration avec Apex Microtechnology, qui explore les défis et les nuances impliqués dans la conception de composants de haute fiabilité.

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Mouser News

Les modules automobiles basés sur l'hôte JODY-W3 u-blox de Mouser étendent la communication multicanal à haut débit

Les modules automobiles basés sur l'hôte JODY-W3 fournissent des connexions de communication sans fil à haut débit et à haut débit pour les applications IoT automobiles et industrielles.

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17 {{ "2023-04-17T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Toshiba News

Un nouveau MOSFET U-MOS X-H 150 V hautes performances de Toshiba

L'amélioration de la récupération inverse réduit considérablement les pertes de redressement synchrone.

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ST News

ZF SIGNE UN ACCORD PLURIANNUEL AVEC STMICROELECTRONICS POUR LA FOURNITURE DE COMPOSANTS EN CARBURE DE SILICIUM

Les composants en carbure de silicium de ST seront intégrés à la future plateforme modulaire d’onduleurs de ZF dont la production en série débutera en 2025.

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14 {{ "2023-04-14T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Fischer Elektronik News

FISCHER ELEKTRONIK LANCE DE NOUVEAUX MATÉRIAUX D'INTERFACE THERMIQUE EN GEL PÂTE

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG a élargi sa vaste gamme de matériaux thermoconducteurs pour inclure de nouveaux matériaux thermoconducteurs en gel pâteux.

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14 {{ "2023-04-14T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Southco

LE NOUVEAU LOQUET ROTATIF COMPACT DE SOUTHCO ALLIE ROBUSTESSE, SÉCURITÉ ET FAIBLE ENCOMBREMENT

Southco a élargi sa série de loquets rotatifs électroniques R4-EM avec une version compacte qui offre une intelligence avancée.

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13 {{ "2023-04-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Alliance-Electronics

Alliance Electronics étend sa présence européenne avec l’acquisition de JTC Micro Electronics

Après le rachat d’Edgeflex en février dernier, JTC Micro Electronics, valeur établie dans la production électronique depuis plus de 25 ans, rejoint à son tour le groupe Alliance Electronics.

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12 {{ "2023-04-12T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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ARC INFORMATIQUE

PcVue innove avec sa nouvelle plateforme SCADA PcVue 16

Au cœur des transformations digitales.

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Le chipset PerSe Connect SX9376 de Semtech augmente considérablement la connectivité 5G et continue d’être compatible avec les objets connectés.

Mouser Electronics annonce la sortie d’un nouvel eBook en collaboration avec Apex Microtechnology, qui explore les défis et les nuances impliqués dans la conception de composants de haute fiabilité.

Les modules automobiles basés sur l'hôte JODY-W3 fournissent des connexions de communication sans fil à haut débit et à haut débit pour les applications IoT automobiles et industrielles.

L'amélioration de la récupération inverse réduit considérablement les pertes de redressement synchrone.

Les composants en carbure de silicium de ST seront intégrés à la future plateforme modulaire d’onduleurs de ZF dont la production en série débutera en 2025.

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG a élargi sa vaste gamme de matériaux thermoconducteurs pour inclure de nouveaux matériaux thermoconducteurs en gel pâteux.

Southco a élargi sa série de loquets rotatifs électroniques R4-EM avec une version compacte qui offre une intelligence avancée.

Après le rachat d’Edgeflex en février dernier, JTC Micro Electronics, valeur établie dans la production électronique depuis plus de 25 ans, rejoint à son tour le groupe Alliance Electronics.

Au cœur des transformations digitales.

International

Le chipset PerSe Connect SX9376 de Semtech augmente considérablement la connectivité 5G et continue d’être compatible avec les objets connectés.