Sysgo présentera à Embedded World 2026 des architectures temps réel virtualisées pour répondre aux exigences de sûreté et de cybersécurité des systèmes connectés.
Le module compact de caméra thermique et visible de la gamme Lepton® XDS de Teledyne Flir OEM, intégrant sa technologie brevetée MSX®, est destiné aux produits OEM nécessitant un encombrement et une consommation d'énergie réduits.
Toshiba Electronic Devices & Storage propose un circuit intégré de gestion d’alimentation conçu pour les modules électroniques automobiles nécessitant une séquence d’alimentation sûre, une implantation compacte et la prise en charge de rails d’alimentation redondants.
Kontron Electronics propose un système-sur-module (SoM) compact conforme à la norme Open Standard Module (OSM), conçu pour les applications edge et d'automatisation industrielle.
Kioxia a commencé à fournir des échantillons d’évaluation de mémoire flash embarquée conformes à la future norme UFS 5.0 aux développeurs concevant des systèmes hôtes compatibles.
À Embedded World 2026, Analog Devices présentera des démonstrations illustrant les capacités de ses solutions dans les domaines de l’automatisation industrielle, la robotique, l’électronique médicale et l'électronique embarquée.