Le relais MOS FET G3VM S-VSON(L) d'Omron offre des performances de température améliorées jusqu'à 125 °C, permettant des cartes plus denses et une efficacité accrue pour les semi-conducteurs et les équipements de test.
congatec a présenté en avant-première sa solution de refroidissement par caloducs pour des conditions environnementales extrêmes au salon embedded world 2025.
Pour les applications où la précision, la fiabilité et la performance sont incontournables, le choix des bons composants est crucial. Exxelia, leader des solutions électroniques haute performance, est fier de proposer les seuls condensateurs à impulsion avec résistance de décharge intégrée fabriqués en Europe.
Les Solutions Avancées de Gestion de l'Energie Comprennent des Circuits Intégrés pour Jauges de Carburant, un MCU, un Micrologiciel pré-validé, du Logiciel et de la Documentation afin de Simplifier Considérablement la Conception des Batteries.
Le MLCC 47µF de KYOCERA AVX en format 0402 facilite la miniaturisation, la haute fiabilité et la gestion efficace de l’énergie pour les serveurs IA, smartphones et wearables.
La prochaine version de Bluetooth® devrait être ratifiée prochainement. Elle comporte le mode de test UTP (Unified Test Protocol) pour Bluetooth® Low Energy. Il s’agit d’une nouvelle fonctionnalité importante qui viendra compléter les méthodes de test existantes.
Rohde & Schwarz présente la nouvelle sonde de puissance thermique de la gamme R&S NRP140TWG(N), conçue pour répondre aux exigences accrues des applications opérant dans la bande F et utilisant un connecteur de guide d'ondes de type WR 8.