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Toshiba News

Toshiba lance des MOSFET au carbure de silicium (SiC) 650 V de 3ème génération

Toshiba Electronics Europe GmbH a lancé cinq nouveaux MOSFET 650 V de 3ème génération en carbure de silicium (SiC), destinés aux équipements industriels. Ces nouveaux dispositifs vont améliorer l'efficacité énergétique et réduire la taille des applications industrielles.

Renesas News

RENESAS DÉVOILE LES IGBT SI DE NOUVELLE GÉNÉRATION POUR LES ONDULEURS DE VÉHICULES ELECTRIQUES

Renesas Electronics Corporation, l'un des principaux fournisseurs de solutions avancées de semi-conducteurs, a annoncé le développement d'une nouvelle génération de Si-IGBT (Silicon Insulated Gate Bipolar Transistors) qui seront proposés dans un faible encombrement tout en offrant de faibles pertes de puissance.

IDS Imaging Development Systems GmbH

2D, 3D et IA : IDS présentera de nombreux nouveaux produits et développements de caméras au salon VISION

Aujourd'hui, les caméras sont souvent plus que de simples fournisseurs d'images – elles peuvent reconnaître des objets, générer des résultats ou déclencher des processus de suivi. Les visiteurs du salon VISION Stuttgart, en Allemagne, pourront s'informer des possibilités offertes par la technologie de pointe des caméras au stand IDS 8C60.

Rohde & Schwarz

Grâce à VIAVI et Rohde & Schwarz, Auray OTIC obtient la certification de conformité O-RAN pour les marchés internationaux

Auray O-RAN Testing and Integration Centre (OTIC) and Security Lab propose des services de test, de validation et d'intégration à l'ensemble des fournisseurs d'équipements de réseaux d'accès radio ouverts. Selon l'Alliance O-RAN, Auray OTIC a réalisé avec succès sa première certification d'une unité radio O-RAN (O-RU) dans le cadre du programme de certification et de badgeage O-RAN. Pour ce faire, le laboratoire indépendant s'est appuyé sur la solution intégrée de Rohde & Schwarz et VIAVI destinée aux tests de conformité des unités radio O-RAN (O-RU).

Rohde & Schwarz

Advantest opte pour une solution de Rohde & Schwarz pour la vérification de ses testeurs haute vitesse de systèmes sur puce (SoC)

Advantest Corp., dont le siège social est situé à Chiyoda-ku, Tokyo, Japon, a opté pour l'oscilloscope haute performance R&S RTP pour les tests de production en série de ses testeurs haute vitesse de système sur puce (SoC). Le choix de l'oscilloscope R&S RTP s'est effectué dans le cadre du processus d'amélioration continue de la qualité d'Advantest. C'est un élément essentiel dans la mise à niveau de l'environnement de validation de la société japonaise visant à répondre aux dernières exigences. Ce choix souligne que la poursuite des relations à long terme entre Advantest et Rohde & Schwarz.

HEIDENHAIN France

PROLYNK, une révolution dans les techniques d’assemblage

À l’heure où les évolutions technologiques se développent de plus en plus vite et où la durée de vie des cycles des produits est de plus en plus courte, les constructeurs industriels ont tout intérêt à employer des machines pouvant être réutilisées au gré des évolutions de leurs produits. Dans le cas de l’assemblage, il est d’usage de créer des machines spéciales dédiées à une version spécifique d’un produit et à une étape de la production bien précise. Ces équipements sont conséquents et engendrent des coûts de développement et d’intégration sans la possibilité de les réutiliser ultérieurement.

Molex News

Molex s’associe à Pile Dynamics pour transformer les tests de fondations

Molex, leader mondial de l’électronique et entreprise innovante en matière de connectivité, a annoncé aujourd’hui une collaboration fructueuse avec Pile Dynamics Inc. (PDI), le plus grand fabricant d’équipement de test de fondations profondes dans le monde.

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