Schaeffler intègre les MOSFET en carbure de silicium de la gamme EliteSiC d'Onsemi à son onduleur de traction pour sa plateforme de véhicules électriques hybrides rechargeables.
Kioxia Europe a commencé la livraisons d’échantillons des mémoires à cellules à trois niveaux (TLC, Triple-Level Cell) de 512 Gb qui mettent en œuvre sa technologie de mémoire flash BiCS FLASH 3D de 9e génération. Leur production en volume va démarrer au cours de l’exercice 2025.
STMicroelectronics va renforcer son offre de capteurs avec l’acquisition de l’activité capteurs MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) de NXP Semiconductors.
Le nouveau boîtier SOP Advance(E) des MOSFET de puissance de Toshiba permet de réduire la résistance à l'état passant et la résistance thermique afin d'améliorer l'efficacité des équipements industriels.
Les disques SSD de la série LC9 de Kioxia, qui offrent 245,76 To de capacité de stockage NVMe, sont conçus pour répondre aux besoins des environnements mettant en œuvre des outils d’IA générative. .
Microchip Technology noue avec Delta Electronics un accord de partenariat concernant les semiconducteurs en carbure de silicium (SiC) nécessaires aux systèmes de gestion de l’alimentation.
Vertiv va faire l'acquisition de Great Lakes Data Racks & Cabinets afin de renforcer son offre d’infrastructures matérielles nécessaires aux centres de données pour les applications à base d'IA.
Analog Devices, Inc. (ADI) annonce la disponibilité d’AutoML for Embedded, sa solution logicielle pour systèmes embarqués développée en partenariat avec Antmicro. Accessible au sein du cadre Kenning, cet outil est intégré à la solution CodeFusion Studio d’ADI.