Le module SiC moulé 2 en 1 de la série DOT-247 de Rohm présente les topologies demi-pont et source commune dans un seul circuit intégré, permettant ainsi de gagner en souplesse de conception et en densité de puissance.
Les modules semi-conducteurs de puissance DIPIPM de Mitsubishi Electric se démarquent par leur encombrent bien moindre que celui des produits conventionnels.
La collaboration entre Deca et une filiale de Microchip vise à développer une solution chiplet qui combine différentes puces, technologies de fabrication, tailles et même des dies provenant de plusieurs fonderies.
L’amplificateur opérationnel CMOS de Rohm de la série LR1901GXZ est optimisé pour une utilisation comme amplificateur de détection dans des appareils présentant des contraintes de place et de consomation énergétique.
Arrow Electronics a ajouté AirBorn, une société de Molex, à son portefeuille de composants d'interconnexion passifs et électromécaniques en Amérique du Nord et dans la zone EMEA.
Cadence a conclu un accord définitif pour l'acquisition de l'activité Conception et Ingénierie d'Hexagon, qui propose notamment le logiciel MSC destiné au développement et au test de produits dans un environnement virtuel.
Innodisk lance ses nouveaux modules de mémoire DDR5 et LPDDR5X de la gamme CAMM2 qui sont conçus pour répondre aux exigences de robustesse des applications industrielles.
Les modules oscillateurs GNSS de Microchip entendent simplifier l'intégration des technologies de positionnement, de navigation et de synchronisation (PNT) utilisées par une variété d'applications aérospatiales et de défense.