L'imprimante BradyPrinter i4311 a été conçue pour combler l’écart entre les capacités des imprimantes de bureau fixes et la flexibilité des modèles mobiles.
Rutronik s'apprête à commercialiser les Mosfet SiC de troisième génération de Bosch, conçus pour améliorer les performances de commutation et gagner en efficacité.
Le photocoupleur de la série TLX9920 de Toshiba assure le pilotage de Mosfet de puissance sans nécessiter de source d'alimentation isolée côté secondaire.
ST propose une nouvelle génération de capteurs d’image à très faible consommation, conçus pour permettre une vision embarquée continue dans des systèmes électroniques compacts.
TDK propose des modules encapsulés de conversion DC-DC qui ont été conçus afin de réduire la complexité de conception et l’encombrement des systèmes d’alimentation industriels.
Le chipset composé du récepteur ML7670 et de l’émetteur ML7671 a été conçu par Rohm pour le transfert d’énergie sans fil basé sur la technologie NFC pour la recharge des appareils à porter sur soi et des périphériques ultra-compacts.
Kyocera Corporation introduit un substrat à cœur céramique haute rigidité pour réduire le gauchissement et améliorer la densité d’interconnexion dans les boîtiers avancés IA et ASIC.