24
'25
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STMicroelectronics News
24
'25
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LEMO
Des connecteurs miniatures pour les systèmes critiques
Lemo présente les connecteurs compacts et robustes de la série Optima D conçue pour opérer dans les environnements les plus exigeants.
23
'25
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Farnell News
« La distribution se numérise avec une rapidité inédite »
Rebeca Obregon, présidente de Farnell, estime que la distribution se numérise avec une rapidité inédite et qu’il s’agit davantage qu’une simple mise à niveau sur le plan technique.
19
'25
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Nvidia News
Nvidia mise sur Intel
Nvidia va investir 5 milliards de dollars dans Intel en vue de développer conjointement des processeurs dédiés aux centres de données et aux PC exigeant d’importantes capacités de traitement.
19
'25
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Cyient Semiconductors News
Partenariat stratégique avec Anora
Anora et Cyient Semiconductors unissent leurs forces pour proposer une plateforme unique pour accompagner les industriels dans le processus de conception de semi-conducteurs de la phase de conception à la production en passant par les tests et la validation.
18
'25
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STMicroelectronics News
ST déploie une ligne pilote d’encapsulation PLP
STMicroelectronics a déployé à Tours une ligne pilote mettant en œuvre la technologie PLP visant à améliorer la productivité de fabrication des puces électroniques.
18
'25
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Renesas News
Les microcontrôleurs gagnent en efficacité énergétique
Les microcontrôleurs de la série RA0L1 de Renesas se distinguent par leur faible consommation et la rapidité de leur réveil qui les adaptent particulièrement à la conception d’interfaces tactiles capacitives .
18
'25
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Microchip News
Les modules offrent une haute densité de puissance
Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.
17
'25
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TDK News
Les alimentations AC/DC allient compacité et efficacité
TDK complète sa famille CUS-M d’alimentations AC/DC avec des modèles 1200W, se distinguant par une efficacité de 95,5 % et leur format compact.
17
'25
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Teledyne SP Devices
