Le Fraunhofer IPMS a développé, dans le cadre de la ligne pilote européenne APECS, une méthode d’intégration quasi monolithique (QMI) permettant de combiner différents composants électroniques de manière presque continue au niveau du wafer.
Rhopoint Components annonce la disponibilité la gamme de résistances qui comprend des composants CMS et traversants dont les valeurs de résistance atteignent jusqu’à 10 TΩ.
Exxelia propose une nouvelle gamme de condensateurs à film polypropylène, qui ont été conçus pour opérer à des températures élevées dans des environnements critiques.
Rohm présentera à l'édition 2026 du salon PCIM Europe des technologies de conversion de puissance destinés aux applications liées à la mobilité électrique, aux systèmes industriels, aux énergies renouvelables et à l’infrastructure IA.
AMD présente les plateformes Ryzen AI Halo et Ryzen AI Max PRO 400 destinées aux applications d’IA agentique exécutées sur les stations de travail mobiles, les PC professionnels IA et les systèmes compacts à haute densité de calcul.
Analog Devices, Inc. (ADI) a annoncé l’acquisition d’Empower Semiconductor dans le cadre d’une transaction en numéraire évaluée à 1,5 milliard de dollars.
Diodes Incorporated présente un capeur à effet Hall dont la sensibilité lui permet de déceler de faibles champs magnétiques dans le cadre d'applications automobiles de commande moteur et de détection de position.
Cotelec intègre à son offre des outils manuels d’extraction et d’insertion destinés à l’assemblage de faisceaux de câbles et à la maintenance des connecteurs.