Le module COM s’appuie sur les SoC Dragonwing de Qualcomm
Innodisk annonce une nouvelle série de produits dédiés à l’IA embarquée reposant sur les SoC Dragonwing™ de Qualcomm Technologies.
www.innodisk.com
Cette gamme marque l’entrée d’Innodisk sur le segment des solutions d’Edge AI à architecture ARM, avec un accent mis sur les usages industriels nécessitant une disponibilité sur le long terme et un fonctionnement dans des environnements contraints.
Au cœur de cette annonce figure le mini-module COM-HPC EXMP-Q911, développé autour du SoC Dragonwing™ IQ-9075. Celui-ci intègre un processeur Kryo Gen 6 à huit cœurs et un GPU Adreno 663, permettant des capacités d’inférence IA annoncées jusqu’à 100 TOPS. Le module est conçu pour fonctionner sur une plage de températures étendue, de -40 °C à +85 °C, et vise des applications Edge soumises à des contraintes thermiques et énergétiques strictes. Qualcomm prévoit par ailleurs un support des SoC Dragonwing™ jusqu’en 2038, un élément clé pour les déploiements industriels de longue durée.
Le module EXMP-Q911 intègre 36 Go de mémoire LPDDR5X et 128 Go de stockage UFS 3.1. Il propose un ensemble d’interfaces destiné aux systèmes Edge compacts, incluant PCIe Gen4, USB 3.2, Ethernet 2,5 Gb/s, DisplayPort 1.2, MIPI CSI-2 et CAN FD. Ce niveau d’intégration vise à répondre aux besoins de connectivité et de traitement de données dans des architectures embarquées dédiées à l’IA.
Sur le plan logiciel, Innodisk accompagne cette plateforme avec plusieurs outils. IQ Studio, un portail de développement open source hébergé sur GitHub, met à disposition des BSP, du code de référence et des outils d’évaluation pour faciliter le prototypage et l’intégration. La solution iCAP permet quant à elle la gestion à distance des équipements et des modèles d’IA dans des environnements Edge distribués.
Le module est proposé au format COM-HPC Mini, conforme aux spécifications PICMG, et conçu pour être intégré sur des cartes porteuses personnalisées. Innodisk met également en avant la compatibilité avec ses propres cartes porteuses et périphériques prévalidés, notamment des caméras embarquées et des modules d’extension M.2 pour la connectivité, le stockage et les entrées/sorties industrielles.
Cette initiative s’inscrit dans une collaboration élargie entre Innodisk et Qualcomm Technologies, qui prévoit d’autres développements autour de plateformes ARM, incluant de futurs SoC Dragonwing™ destinés à des applications telles que l’automatisation industrielle, la vision par ordinateur, les robots mobiles ou les infrastructures urbaines connectées.
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