Ansys 2025 R1 renforce la collaboration, étend ses capacités Cloud et AI et délivre des insights basés sur les données grâce à des technologies avancées d’ingénierie numérique

Les technologies d’ingénierie numérique permettent de connecter des flux de travail parallèles et de réduire les coûts liés au prototypage afin de faciliter la collaboration interfonctionnelle et d’accélérer la mise sur le marché.

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Ansys dévoile aujourd’hui Ansys 2025 R1, qui intègre des technologies d’ingénierie numérique avancée s’intégrant facilement à l’infrastructure existante. Alimentée par la puissance de l’IA, du cloud, des GPU et du HPC, cette nouvelle version favorise une prise de décision plus rapide et collaborative, élargit les possibilités d’exploration conceptuelle et réduit les délais de conception des produits.

« Ansys 2025 R1 offre un niveau d’intégration sans précédent, permettant aux équipes de structurer un parcours numérique couvrant tout le cycle de vie d’un produit, avec des outils et des solutions facilitant la gestion des données avant et après le développement, », déclare Shawn Emswiler, Vice-Président Senior des Produits chez Ansys. « Cette version démontre que nos produits peuvent servir de guide pour aider les équipes dispersées à collaborer à partir une source unique et accessible. Cela permet de réduire considérablement les coûts tout en accélérant la mise sur le marché, un avantage clé pour la compétitivité de nos clients. »

À mesure que les produits deviennent de plus en plus intégrés et complexes, les processus de R&D doivent s’adapter pour répondre aux exigences croissantes et changeantes du marché. Ansys accompagne ses clients à toutes les étapes de leur transformation numérique en leur fournissant des outils et des solutions adaptés à leurs besoins en constante évolution.

Des solveurs physiques avancés
Garantir les performances d’un produit passe par une compréhension approfondie des interactions multiphysiques en jeu, tant au niveau des composants que du système. Ansys 2025 R1 introduit de nouvelles fonctionnalités qui permettent d’obtenir des résultats haute-fidélité plus rapidement et d’optimiser les prises de décision dès les premières étapes de conception.

• Ansys Discovery™, logiciel de simulation 3D, élargit considérablement ses capacités de simulation thermique grâce à l’ajout de l’analyse électrothermique, de la conductivité ortho tropique et de ventilateurs internes tout en conservant sa facilité et sa rapidité d’utilisation.

• La suite d’analyse structurelle propose une solution entièrement intégrée pour le bruit, les vibrations et la rudesse (NVH), avec un calculateur de réponse fréquentielle dix fois plus rapide, un mappage vibro-acoustique, un maillage optimisé et une analyse des contributions modales.

• Ansys Electronics améliore son interopérabilité avec les autres logiciels Ansys permettant d’améliorer le maillage, un élément crucial pour les circuits 3D intégrés, d’automatiser les flux de travail et de booster les performances des simulations.

• Un nouveau solveur FEM pour les polymères permet de capturer avec précision le comportement des matériaux réels, répondant aux besoins croissants des clients en matière de simulation des matériaux.

« La plateforme Ansys offre des avantages clés à Firefly, qui innove rapidement pour offrir des services spatiaux réactifs », déclare Brigette Oakes, Vice-présidente de l’ingénierie chez Firefly Aerospace. « La CFD est un domaine où Ansys excelle et Fluent permet de modéliser précisément la dynamique de la combustion et les interactions thermiques complexes dans la conception de nos moteurs. L’intégration de l’analyse thermique et structurelle simplifie les flux de travail, et son interface intuitive en font un outil indispensable pour une entreprise agile comme la nôtre. »

Cloud, HPC et GPU
Les avancées du cloud computing, du HPC et des GPU accélère la vitesse à laquelle les produits modernes sont conçus. L’accessibilité, l’interopérabilité et l’évolutivité sont au cœur de cette transformation, permettant aux utilisateurs de repousser les limites des applications de bureau pour collaborer plus efficacement sur des produits innovants. Ansys 2025 R1 introduit des améliorations majeures de ses solveurs GPU et ajoute des fonctionnalités web à la demande :

• Ansys Fluent^® multi-GPU prend désormais en charge les applications avec des maillages de très grande taille, comme l’aérodynamique automobile, permettant d’augmenter la précision sans compromettre la vitesse de simulation.

• Ansys CFD HPC Ultimate, un nouveau produit offrant des capacités CFD avancées sur cœurs CPU ou GPU sans besoin de licence HPC supplémentaire.

• Ansys Lumerical FDTDTM, logiciel avancé de simulation électromagnétique 3D, réduit la consommation mémoire GPU de 50 % et diminue le temps de maillage de 20 % par rapport aux solutions CPU.

• Le solveur de simulation structurelle Ansys MechanicalTM accéléré par GPU est jusqu’à six fois plus rapide que les alternatives et son solveur itératif six fois plus rapide que les versions précédentes.

• Ansys Cloud Burst Compute combiné avec Discovery permet aux concepteurs d’exécuter mille variantes de conception en dix minutes, avec des études paramétriques accélérées jusqu’à cent fois grâce aux GPU NVIDIA.

• Ansys Cloud Burst Compute offre une capacité HPC flexible et élastique pour Ansys Mechanical, Fluent et Ansys HFSSTM.

Intelligence artificielle
Ansys continue d’enrichir ses solutions avec des technologies augmentées par l’IA, offrant une rapidité, une innovation et une accessibilité sans précédent au secteur de la conception assistée par ordinateur (CAO). Ansys AI permet d’utiliser de nouvelles données ou des données existantes pour analyser des conceptions en quelques minutes, d’entraîner rapidement leurs propres modèles d’IA, d’accélérer la mise sur le marché et de réduire les coûts :

• Ansys a développé un outil interactif et intuitif permettant de simplifier la préparation des données pour la modélisation avec SimAI.

• SimAI permet désormais aux utilisateurs d’élargir les jeux de données d’entraînement pour approfondir l’analyse lors du post-traitement, notamment en affinant l’étude d’un composant spécifique au sein d’une conception plus vaste.

• Ansys Electronics AI+ utilise des techniques basées sur l’intelligence artificielle pour prédire les ressources et le temps d’exécution des simulations électroniques dans Ansys Maxwell^® (solveur avancé de champs électromagnétiques), Ansys Icepak^® (logiciel de simulation thermique des composants électroniques) et HFSS.

• La simulation radar synthétique avancée dans Ansys RF Channel Modeler™, un logiciel de modélisation haute-fidélité des canaux de communication sans fil, permet aux ingénieurs spécialisés en mission numérique de bénéficier d’un jeu de données complet pour l'entraînement et la validation de l’identification de cibles par IA au sol.

« Les solutions de simulation d’Ansys vont jouer un rôle clé dans la transformation de Vertiv », déclare Steve Blackwell, vice-président de l’ingénierie chez Vertiv. « Avec Ansys, nous allons atteindre plus rapidement des jalons critiques pour concevoir des infrastructures énergétiquement efficaces et fiables adaptés aux projets IA des clients. »

Écosystème connecté
Les activités de R&D de pointe reposent sur l’adoption de méthodologies de conception avancées, telles que l'ingénierie système basée sur les modèles (MBSE) et l'automatisation, afin de garantir des flux de travail fluides et efficaces. Les solutions Ansys sont interopérables et évolutives, ce qui permet d'intégrer facilement de nouvelles technologies dans les infrastructures existantes et d'éviter toute perturbation dans la conception des produits. Ansys 2025 R1 introduit des améliorations axées sur le MBSE et la gestion des données, facilitant ainsi la transition numérique des entreprises :

• Ansys ModelCenter^® MBSE et Ansys SAM prennent désormais en charge SysML v2, permettant une optimisation accrue des conceptions et des économies de temps significatives grâce à une connexion renforcée entre les équipes. Ce support avancé rend également les exigences produit plus accessibles et évolutives à l’échelle de l’organisation.

• ModelCenter améliore sa connectivité MBSE pour une compatibilité étendue, avec notamment un connecteur Capella amélioré et une intégration plus poussée avec Ansys SAM, offrant des fonctionnalités de recherche, d'enregistrement et de modification intuitives.

• Ansys Minerva^®, logiciel de gestion des processus de simulation et des données, bénéficie d'améliorations au niveau de son connecteur générique, réduisant ainsi le temps et le coût de mise en œuvre. En standardisant l'intégration des données externes, les utilisateurs peuvent désormais vérifier et résoudre les conflits avant l'importation. De plus, un nouveau système de lancement de tâches asynchrones améliore la productivité des ingénieurs.

Autres nouveautés d’Ansys 2025 R1 :

• Ansys optiSLang^®, logiciel d'intégration de processus et d'optimisation de conception, intègre des améliorations en matière d’interfaces, de calcul distribué et d’algorithmes avancés, augmentant ainsi la flexibilité et la performance des flux de conception.

• La collection de produits Ansys Granta Materials Intelligence (MI)^® renforce ses intégrations avec les logiciels de CAE, de conception assistée par ordinateur (CAO) et de gestion du cycle de vie des produits (PLM), proposant désormais une expérience utilisateur unifiée entre l'interface Granta et les autres interfaces d’intégration.

• Des améliorations de performance ciblées ont été apportées aux workflows de maillage tolérant aux défauts et de maillage étanche dans Fluent, accélérant ainsi la vitesse de maillage.

• Ansys PowerX™, un nouvel outil dédié à l'analyse, la simulation et l'optimisation des transistors à effet de champ (FET) et des circuits intégrés de gestion de l’alimentation (PMIC), renforce la capacité des ingénieurs à concevoir des systèmes électroniques plus performants.

Avec ces améliorations, Ansys 2025 R1 continue d’établir de nouvelles normes en matière de conception numérique, offrant des solutions intégrées, interopérables et optimisées pour accélérer l’innovation et la mise sur le marché des produits.

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