Conçus avec la cinquième génération de mémoire flash BiCS FLASH 3D, ces derniers offrent des profils plus fins et des vitesses de lecture/d’écriture plus rapides pour les applications exigeantes.
Mouser Electronics, Inc., leader de l’introduction de nouveaux produits (New Product Introduction, NPI) stimulant l’innovation, annonce la parution d’un nouvel e-book en collaboration avec Analog Devices Inc., explorant les innovations technologiques et les multiples applications de l’industrie 4.0.
Innodisk, fabricant leader de solutions flash et mémoires industrielles, annonce les premiers SSD 3D TLC 112 couches au monde de qualité industrielle, avec les séries SATA 3TG6-P et 3TE7, ainsi que les séries PCIe Gen3x4 et Gen4x4
Le module VPX3-TL d’ADLINK intègre un CPU à 8 cœurs pour un calcul graphique amélioré, des capacités d’accélération de l’intelligence artificielle et des E/S diverses pour les applications critiques de nouvelle génération.
La famille BL1, BL2 et BL3 de Microchip, développée avec le consortium Clean Sky, est conforme aux normes aérospatiales les plus strictes en matière de conversion CA-CC et CC-CA.
Avec la caméra thermique C5 de FLIR, les images destinées au contrôle de bâtiments, en fabrication et en maintenance peuvent être chargées immédiatement dans le cloud et utilisées sur d’autres appareils.