Leuze a développé un support de montage spécial pour les capteurs de la série 25C utilisés pour la détection des palettes. Les exploitants d'installations reçoivent un système complet prêt à l’emploi, car le fabricant de l'installation monte en amont les supports de fixation en usine. Cela permet à la société d'exploitation d'économiser du temps et des frais lors de la mise en service des lignes de convoyage.
Molex, fournisseur mondial de premier plan de solutions électroniques et de connectivité, propose le déploiement de ses systèmes et modules de cuivre et optiques à haut débit pour aider ses clients à mieux répondre à la demande de bande passante plus élevée.
Le har-modular®, connecteur 100% configurable, répond aux exigences de miniaturisation et de modularisation par un concept révolutionnaire dédié à la connexion des cartes de circuit imprimé.
"Softing Industrial" lance un « AWS Quick Start » pour son application conteneur docker edgeConnector Siemens, en collaboration avec Amazon Web Services (AWS). Cet AWS Quick Start (démarrage rapide dans AWS) déploie automatiquement edgeConnector Siemens et AWS IoT SiteWise dans le cloud AWS. Cette approche montre comment connecter des automates Siemens au cloud AWS de manière sécurisée et échelonnable.
SILINA, une startup deeptech en microélectronique, apporte un changement de paradigme à l'industrie de l’imagerie en courbant les capteurs d'image. Cette idée existe depuis de nombreuses années mais était jusqu’alors limitée à la production de capteur courbe à l’unité. SILINA a mis au point une technologie pionnière qui permet de courber des centaines de capteurs en même temps, ce qui ouvre des perspectives inédites pour la conception de caméras, des marchés de haut volume aux marchés de niche.
Bornes traversantes innovantes de WAGO pour le raccordement de conducteurs rigides, semi-rigides et souples de 0,2 à 4 mm2 dans le sens du passage de câble.
Les concepteurs vont profiter d'un nouveau pas dans l'évolution des systèmes sur puce (SoC) à base Arm Cortex®-M7 vers des solutions résistantes aux radiations (rad-hard) échelonnables, avec l'ajout de capacités analogiques embarquées.
Il est bien connu que les poches d'air et les différences entre les composants compliquent considérablement la mise en contact thermique de différents composants, par exemple lors de la connexion d'un composant électronique à un dissipateur thermique.