06
'21
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innodisk
06
'21
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Toshiba News
TOSHIBA LANCE UN MOSFET DE PUISSANCE CANAL N 40 V QUI AMORTIT LES PICS DE TENSION
Ce nouveau MOSFET réduit les EMI des alimentations à découpage.
06
'21
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Renesas News
LE NOUVEAU PMIC RENESAS HAUTEMENT INTÉGRÉ OPTIMISÉ POUR LES MPU RZ/G2L ET V2L OFFRE UNE SOLUTION D'ALIMENTATION COMPLÈTE POUR RÉDUIRE LE TEMPS DE DÉVELOPPEMENT
Le nouveau composant augmente la fiabilité du système ; se contente de cartes PCB faible coût à quatre couches.
05
'21
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Adlinktech News
ADLINK PRÉSENTE LE CALCULATEUR LAME DURCI 3U VPX, ALIGNÉ SUR LA NORME SOSA, À BASE DE PROCESSEUR INTEL® CORE I7 DE LA 11E GÉNÉRATION
Le module VPX3-TL d’ADLINK intègre un CPU à 8 cœurs pour un calcul graphique amélioré, des capacités d’accélération de l’intelligence artificielle et des E/S diverses pour les applications critiques de nouvelle génération.
04
'21
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Congatec News
CONGATEC ÉTABLIT LA NOUVELLE RÉFÉRENCE AVEC LE LANCEMENT DE 20 NOUVEAUX COMPUTER-ON-MODULES (COM) DOTÉS DE PROCESSEURS INTEL CORE DE 11E GÉNÉRATION (ANCIENNEMENT DÉSIGNÉS PAR LE NOM DE CODE TIGER LAKE-H)
À la pointe de la technologie, au-delà de la simple bande passante.
04
'21
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Microchip News
La première famille de modules d'alimentation sans embase, qualifiés pour l'aéronautique, améliore le rendement des systèmes électriques des avions
La famille BL1, BL2 et BL3 de Microchip, développée avec le consortium Clean Sky, est conforme aux normes aérospatiales les plus strictes en matière de conversion CA-CC et CC-CA.
03
'21
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Conrad News
CAMÉRA THERMIQUE AVEC CONNEXION DIRECTE AU CLOUD
Avec la caméra thermique C5 de FLIR, les images destinées au contrôle de bâtiments, en fabrication et en maintenance peuvent être chargées immédiatement dans le cloud et utilisées sur d’autres appareils.
03
'21
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Smartm News
SMART Modular Technologies annonce de nouveaux modules DDR5 de classe industrielle
SMART Modular Technologies, Inc. (“SMART”), filiale de SMART Global Holdings, Inc.
03
'21
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz et Quectel valident le cas de test Cellular-V2X pour accélérer la validation des technologies de communication selon les exigences 3GPP dans le secteur automobile
Rohde & Schwarz annonce avoir validé, en partenariat avec Quectel, une sélection de cas de test 3GPP basés sur un système avec son testeur de radiocommunication large bande R&S CMW500 associé au module AG15 de communication C-V2X de Quectel.
03
'21
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Adlinktech News
