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Mouser News

MOUSER PRÉSENT LE NOUVEAU CENTRE DE RESSOURCES CLIENT

Mouser Electronics, Inc., le distributeur mondial agréé disposant des plus récents semi-conducteurs et composants électroniques, annonce un nouveau centre de ressources pour la clientèle (Customer resource center)qui permet à ses clients de profiter facilement des services et des outils d'achat en ligne de Mouser grâce un hub central contenant tout ce dont ils ont besoin pour optimiser le processus d'achat.

Advantech News

Avec ses kits de connectivité Wi-Fi 5/BT 5.0 et LTE Cat.16 
prêts à l’emploi, Advantech supprime les obstacles de certifications et aide à réduire les délais de commercialisation

Advantech, un des principaux innovateurs mondiaux sur le marché de l’embarqué, annonce deux nouvelles solutions destinées à optimiser la connectivité sans fil dans une variété de scénarios.

Smartm News

Les NVDIMM DDR4 de SMART Modular battent de nouveaux records de vitesse

SMART Modular Technologies, filiale de SMART Global Holdings. (NASDAQ : SGH), leader mondial des modules mémoire, des produits de stockage à semiconducteurs et des solutions hybrides, annonce aujourd'hui de nouveaux NVDIMM haute densité 16 Go et 32 Go, compatibles avec les vitesses de bus DDR4-3200. 

Rohde & Schwarz

Le système de test R&S TS8980 de Rohde & Schwarz améliore considérablement ses capacités de certification des équipements 5G

Le système de test R&S TS8980FTA 3A de Rohde & Schwarz remplit les critères de certification CEC (Certification Entry Criteria) pour un nombre considérablement accru de tâches WI (Work Items) spécifiées par le Global Certification Forum (GCF) et de tests de conformité RF 5G FR1 établis par le PTCRB (PCS Type Certification Review Board). Grâce à la prise en charge de 572 nouvelles validations GCF et 215 nouvelles validations PTCRB par la dernière version du R&S TS8980FTA 3A, le système R&S TS8980, leader dans le domaine des tests RF, peut désormais effectuer une large gamme de tests de certification d’équipements 5G.

Congatec News

PREMIER COM-HPC ET NOUVELLE GÉNÉRATION COM EXPRESS

Tiger Lake UP3 : congatec alimente le lancement de la 11e génération de processeurs Intel® Core avec deux nouvelles options de conception.

HARTING Europe

Modules électroniques sans circuits imprimés

La structuration directe au laser (LDS) est sans aucun doute une réussite particulièrement importante. Il est possible d’appliquer depuis près de 20 ans, des pistes électroniques conductrices directement à des pièces en plastique dès leur production en série.

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