29 {{ "2021-01-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-01-29T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Balluff News

LES CÂBLES CONVERTISSEURS OUVRENT DE NOUVELLES POSSIBILITÉS POUR LES FABRICANTS D'ÉQUIPMENTS MOBILES

Le choix du capteur électronique le plus approprié aux engins mobiles hors voie publique est une étape de conception essentielle dans le lancement d'une nouvelle application. Les fabricants de ces équipements ont besoin de connecteurs de type automobile étanches pour répondre à leurs besoins spécifiques, mais la plupart des offres de capteurs sont principalement destinées à l'usage d'un connecteur fileté M12.

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28 {{ "2021-01-28T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-01-28T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

HARTING France

HARTING innove en proposant les embases Rear Mounting

Désormais, le montage peut s’effectuer par l’arrière, ce qui facilite grandement le câblage et permet des gains de temps.

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28 {{ "2021-01-28T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-01-28T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Leuze

Construction d'une nouvelle usine Leuze en Malaisie

Pour répondre à très forte demande des marchés asiatiques, Leuze construit actuellement une nouvelle usine à Malacca, en Malaisie. Son achèvement est prévu pour le premier trimestre de 2022.

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28 {{ "2021-01-28T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

Written on {{ "2021-01-28T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

TDK News

Un module tampon (hold-up) de 24Vdc 20A à montage sur rail DIN avec une largeur étroite de 49 mm

TDK Corporation (TSE 6762) annonce l'introduction du module tampon (buffer) DBM20 de TDK-Lambda de 24V 20A à montage sur rail DIN.

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28 {{ "2021-01-28T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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Rohm Semiconductors News

ROHM étend sa gamme PICOLED miniature : LED à infrarouges à économies d’énergie pour applications VR/MR/AR

ROHM lance une nouvelle LED à infrarouges ultracompacte à émission latérale (vue de côté) LED, la CSL1501RW. Ce dispositif est idéal pour les écrans montés sur la tête, les casques industriels et les systèmes de jeu VR/MR/AR (xR, réalité étendue).

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27 {{ "2021-01-27T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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IDS Imaging Development Systems GmbH

L'utilisation intelligente des matières premières protège l'environnement et augmente la rentabilité

IDS mise sur la durabilité pour l'expédition.

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26 {{ "2021-01-26T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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Cadence News

Avec l’acquisition de NUMECA, Cadence intègre la mécanique des fluides numérique à sa gamme d’outils d’analyse au niveau système

Cette acquisition permet à Cadence d’élargir de façon significative son portefeuille d’outils de simulation multiphysique avec l’ajout d’une technologie éprouvée de mécanique des fluides numérique (CFD) conçue pour les secteurs de l’aéronautique, de l’automobile, de l’industrie et de la marine.

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23 {{ "2021-01-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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Fischerelektronik News

Dissipation efficace de la chaleur des composants sur le circuit imprimé (FLKU 10)

Les composants électroniques qui sont montés directement sur la carte de circuit imprimé nécessitent une gestion thermique adaptée en fonction de la taille du composant et de la perte de puissance à dissiper.

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22 {{ "2021-01-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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SICK FRANCE SARL

Alliance pour les LiDAR 3D industriels

Ibeo et SICK stimulent le secteur industriel avec un nouveau capteur LiDAR 3D à semi-conducteurs pour les applications industrielles (solid state lidar)

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21 {{ "2021-01-21T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '21

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MICRO EPSILON News

Mesure de l’épaisseur de la laque sur les circuits imprimés

Afin de protéger les circuits imprimés des influences environnementales telles que l’humidité, il convient de les recouvrir d’une couche protectrice de laque transparente.

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Désormais, le montage peut s’effectuer par l’arrière, ce qui facilite grandement le câblage et permet des gains de temps.

Pour répondre à très forte demande des marchés asiatiques, Leuze construit actuellement une nouvelle usine à Malacca, en Malaisie. Son achèvement est prévu pour le premier trimestre de 2022.

TDK Corporation (TSE 6762) annonce l'introduction du module tampon (buffer) DBM20 de TDK-Lambda de 24V 20A à montage sur rail DIN.

ROHM lance une nouvelle LED à infrarouges ultracompacte à émission latérale (vue de côté) LED, la CSL1501RW. Ce dispositif est idéal pour les écrans montés sur la tête, les casques industriels et les systèmes de jeu VR/MR/AR (xR, réalité étendue).

IDS mise sur la durabilité pour l'expédition.

Les composants électroniques qui sont montés directement sur la carte de circuit imprimé nécessitent une gestion thermique adaptée en fonction de la taille du composant et de la perte de puissance à dissiper.

Ibeo et SICK stimulent le secteur industriel avec un nouveau capteur LiDAR 3D à semi-conducteurs pour les applications industrielles (solid state lidar)

Afin de protéger les circuits imprimés des influences environnementales telles que l’humidité, il convient de les recouvrir d’une couche protectrice de laque transparente.

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