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Rohde & Schwarz
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Kioxia News
KIOXIA au Mobile World Congress 2024
Présentation à deux endroits : le stand 3N10 de Hewlett Packard Enterprise dans le hall 3, et les salles de réunion du Hall South Village.
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HARTING France
HARTING propose un nouveau connecteur sur carte
Le har-flex Board IDC assure une connexion robuste et permanente d’une nappe sur un circuit imprimé.
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Nordic Semiconductor News
Nordic Semiconductor élargit sa série nRF91 avec le SiP nRF9151
Le nRF9151 offre de meilleures options de puissance, ainsi qu’un format plus compact pour les applications IoT cellulaires avancées et DECT NR+.
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Microchip News
Microchip étend ses solutions à base de carbure de silicium de la famille mSiC™ en y ajoutant le « Gate Driver » mSiC Plug-and-Play XIFM 3,3 kV afin d’accélérer l’adoption des modules d’alimentation SiC haute tension
Le gate driver plug-and-play XIFM 3,3 kV, hautement intégré, est conçu pour une utilisation immédiate avec des modules d’alimentation basés sur des SiC haute tension pour simplifier l’intégration des systèmes haute vitesse.
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Mouser News
Mouser Electronics met à la disposition des ingénieurs un centre de ressources complet sur les wearables
Mouser Electronics leader dans l’introduction de nouveaux produits (NPI)™ favorisant l’innovation, fournit aux concepteurs et aux ingénieurs des ressources actualisées et fiables grâce à son centre de ressources complet sur les wearables.
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Teledyne Flir OEM
A découvrir au Mobile World Congress : Thermal by FLIR équipe un nouveau téléphone mobile durci et une solution portable de réalité assistée
Nouveaux appareils équipés de FLIR Lepton comblant les lacunes du marché des dispositifs mobiles et ouvrant de nouvelles perspectives avec un produit portable à sécurité intrinsèque.
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IDS Imaging Development Systems GmbH
Une orientation claire vers le marché et des coopérations d'avenir assurent le succès
IDS a connu une croissance des ventes supérieure à la moyenne en 2023.
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz et Autotalks collaborent pour vérifier le premier chipset 5G-V2X au monde grâce aux nouvelles capacités du testeur de radiocommunication R&S CMP180
Autotalks, leader mondial des solutions de communication V2X (Vehicle-to-Everything), s’est appuyé sur l'expertise et les équipements de test de Rohde & Schwarz pour valider les performances de ses puces V2X de troisième génération.
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Red Lion Europe
