24
'23
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Rohde & Schwarz
20
'23
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IDS Imaging Development Systems GmbH
Gros plan sur les textiles historiques
Nouvelles approche pour étudier les endommagements dus aux fluctuations environnementales d’objets textiles par traitement d’images grâce aux caméras d'IDS.
18
'23
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HARTING USA
La technologie 3D-MID permet de développer des solutions moins invasives pour ausculter les patients
À quoi ressemblerait notre monde en 1D ou en 2D ? Notre vision s'effectuant naturellement en 3D, il nous est impossible de l'imaginer autrement. Ces dernières années, la 3D est de plus en plus présente dans l'univers des nouvelles technologies. Comment les concepteurs et les ingénieurs qui développent des technologies médicales mettent à profit la liberté de conception que leurs offre la 3D ?.
18
'23
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Semtech News
Semtech étend son portefeuille de produits PerSe® avec le lancement d’un nouveau chipset pour les appareils mobiles 5G
Le chipset PerSe Connect SX9376 de Semtech augmente considérablement la connectivité 5G et continue d’être compatible avec les objets connectés.
18
'23
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Mouser News
Dans ce nouvel eBook d’Apex Microtechnology et de Mouser, des experts partagent leur point de vue sur les conceptions à haute fiabilité
Mouser Electronics annonce la sortie d’un nouvel eBook en collaboration avec Apex Microtechnology, qui explore les défis et les nuances impliqués dans la conception de composants de haute fiabilité.
17
'23
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Mouser News
Les modules automobiles basés sur l'hôte JODY-W3 u-blox de Mouser étendent la communication multicanal à haut débit
Les modules automobiles basés sur l'hôte JODY-W3 fournissent des connexions de communication sans fil à haut débit et à haut débit pour les applications IoT automobiles et industrielles.
17
'23
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Toshiba News
Un nouveau MOSFET U-MOS X-H 150 V hautes performances de Toshiba
L'amélioration de la récupération inverse réduit considérablement les pertes de redressement synchrone.
14
'23
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ST News
ZF SIGNE UN ACCORD PLURIANNUEL AVEC STMICROELECTRONICS POUR LA FOURNITURE DE COMPOSANTS EN CARBURE DE SILICIUM
Les composants en carbure de silicium de ST seront intégrés à la future plateforme modulaire d’onduleurs de ZF dont la production en série débutera en 2025.
14
'23
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Fischer Elektronik News
FISCHER ELEKTRONIK LANCE DE NOUVEAUX MATÉRIAUX D'INTERFACE THERMIQUE EN GEL PÂTE
Fischer Elektronik GmbH & Co. KG a élargi sa vaste gamme de matériaux thermoconducteurs pour inclure de nouveaux matériaux thermoconducteurs en gel pâteux.
14
'23
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Southco
