Les microcontrôleurs de la série RA0L1 de Renesas se distinguent par leur faible consommation et la rapidité de leur réveil qui les adaptent particulièrement à la conception d’interfaces tactiles capacitives .
Microchip Technology annonce la famille de modules de puissance DualPack 3 (DP3) reposant sur la technologie IGBT7 conçues pour assurer une densité de puissance élevée et de simplifier la conception des systèmes d’alimentation.
Les modules semi-conducteurs de puissance DIPIPM de Mitsubishi Electric se démarquent par leur encombrent bien moindre que celui des produits conventionnels.
La collaboration entre Deca et une filiale de Microchip vise à développer une solution chiplet qui combine différentes puces, technologies de fabrication, tailles et même des dies provenant de plusieurs fonderies.
L’amplificateur opérationnel CMOS de Rohm de la série LR1901GXZ est optimisé pour une utilisation comme amplificateur de détection dans des appareils présentant des contraintes de place et de consomation énergétique.