Ces tout nouveaux microcontrôleurs s’appuient sur une conception de la puce « proche du seuil » (near-threshold) pour établir une référence en matière d’efficacité énergétique avec un rapport performance par watt record.
Rohde & Schwarz présente le nouvel analyseur de réseau vectoriel de la gamme R&S ZNB3000 qui a été optimisé pour un usage sur les lignes de production en grande série et pour offrir de très courts temps de montée en puissance.
TDK Corporation annonce l'introduction de multiples options de configuration pour la série ZWS-C de marque TDK-Lambda, des alimentations AC-DC industrielles de puissances nominales 10, 15, 30 et 50 W.
Tria Technologies, une société Avnet spécialisée dans les cartes de calcul embarquées, lance cinq nouvelles familles de produits alimentés par les plates-formes Qualcomm Dragonwing et Snapdragon lors de ses débuts à Embedded World.
Grand fournisseur de solutions d'IA, Innodisk continue de repousser les limites de l'innovation avec le lancement de son module mémoire Compute Express Link (CXL) de pointe, conçu pour répondre à la demande croissante de serveurs d'IA et de centres de données dans le cloud.
Rohde & Schwarz et Qualcomm Technologies, Inc. ont validé avec succès les performances de transmission à haut débit d'une connexion 5G NR opérant à 13 GHz.