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Arkema News

Nos polymères électroactifs à l’honneur dans SCIENCE

Les polymères électroactifs Piezotech® offrent une infinité de possibilités dans l’électronique organique. Pour renforcer la connaissance et le développement de ces matériaux, Arkema collabore avec les plus grandes universités à travers le monde. Les récents travaux de recherche dirigés par l’Université de Pennstate (USA) ont été publiés dans la prestigieuse revue scientifique américaine SCIENCE mettant à l’honneur ces matériaux du futur.

Innoscience News

INNOSCIENCE DÉVOILE UN MODÈLE D'ALIMENTATION 140 W À COMMUTATEURS GAN HAUTE ET BASSE TENSION, QUI OFFRE UNE DENSITÉ DE PUISSANCE ET UN RENDEMENT RECORD

Rendement en hausse de plus de 2% grâce à l'utilisation systématique de dispositifs GaN. Seule Innoscience est en mesure de produire des dispositifs GaN-on-Si haute et basse tension en wafers de 8 pouces.

Mouser News

Mouser Electronics et Analog Devices présentent un webinaire sur la conception de mesures de précision

Mouser Electronics, Inc. distributeur mondial agréé des semi-conducteurs et composants électroniques les plus récents, s’est associé à Analog Devices pour présenter un nouveau webinaire intitulé « Répondre aux défis de la conception de mesures de précision dans les applications à basse consommation ». Ce webinaire gratuit et en direct aura lieu le jeudi 31 mars 2022 à 16h CET.

Mouser News

MOUSER ELECTRONICS PRÉSENTE UN NOUVEAU SITE DE RESSOURCES CONSACRÉ AUX BESOINS DES ACHETEURS PROFESSIONNELS

Mouser Electronics, Inc., distributeur leader dans l’introduction de nouveaux produits (New Product Introduction, NPI) avec la plus vaste sélection de composants électroniques et de semiconducteurs de l’industrie, a créé un nouveau site de ressources offrant de précieuses informations dédiées aux acheteurs professionnels dans le secteur de l’électronique.

Graphcore News

WoW : Les nouveaux systèmes Graphcore bénéficient d'une augmentation considérable de puissance d’efficacité avec le 1er processeur 3D wafer on wafer

Graphcore présente aujourd’hui le premier processeur 3D “wafer on wafer” (technologie de puces empilées) au monde : le processeur Bow, pièce maîtresse de la nouvelle génération de systèmes informatiques Bow Pod AI.

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