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TDK News

Les condensateurs de liaison CC se distinguent par leur faible inductance

TDK propose des condensateurs à faible inductance optimisés pour les hautes fréquences de commutation des semi-conducteurs au carbure de silicium.

En savoir plus…

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Toshiba News

Solutions pour l'électronique de puissance présentées à PCIM Europe 2026

Lors de l'édition 2026 du salon PCIM Europe qui se tient à Nuremberg, Toshiba Electronics Europe présentera son offre actualisée de solutions de semi-conducteurs de puissance.

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STMicroelectronics News

Le capteur Mems de vibration intègre une unité de traitement

STMicroelectronics propose le capteur MEMS de vibration de la série IIS3DWB10IS qui est intégre une unité de traitement des données numériques.

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Toshiba News

Les Mosfet complémentaires s'intègrent dans un seul boîtier

Toshiba présente une architecture Mosfet complémentaire qui vise à réduire le nombre de composants et améliorer la commutation de puissance dans les équipements industriels et grand public.

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03 {{ "2026-06-03T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Anritsu News

Réseaux 5G : une solution pour le test de la technologie LTM

Anritsu propose une solution de test répondant aux exigences de la Release 18 du 3GPP concernant la technologie LTM.

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02 {{ "2026-06-02T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Rutronik News

La plateforme de développement vise les systèmes électroniques de puissance à base de GaN

Rutronik propose une plateforme d'évaluation destinée au développement de systèmes d'entraînement et de conversion d'énergie basés sur le nitrure de gallium (GaN).

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STMicroelectronics News

Le module inertiel améliore la précision du positionnement GNSS

ST présente une l’unité de mesure inertielle automobile combinant des capteurs Mems synchronisés pour la navigation, la télématique et l’analyse du mouvement.

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Elsys Design News

Elsys Design renouvelle sa participation au programme Asap d’Altera

Elsys Design a annoncé le renouvellement de sa participation au programme Altera Solution Acceleration Partner (Asap) en tant que Design Services Partner.

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Cognex Germany Inc

La platforme logicielle OneVision est désormais disponible

Cognex a annoncé la disponibilité de OneVision, son environnement de développement conçu pour simplifier le déploiement d'applications d'inspection alimentées par l'IA.

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CEA Leti News

Le procédé de liaison hybride D2W miniaturise les interconnexions verticales

CEA-Leti a présenté un procédé de liaison hybride die-to-wafer (D2W) avec des pas d'interconnexion atteignant 1 μm, visant notamment à répondre aux exigences des systèmes de calcul haute performance.

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Les caméras d'IDS participent o reconstruction 3D de décharges plasma

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