CEA-Leti a présenté un procédé de liaison hybride die-to-wafer (D2W) avec des pas d'interconnexion atteignant 1 μm, visant notamment à répondre aux exigences des systèmes de calcul haute performance.
Microchip propose des contrôleurs de signal numérique (DSC) conçus pour les applications de contrôle en temps réel nécessitant un équilibre entre performances de traitement, intégration des périphériques et maîtrise des coûts.
Microchip propose de nouveaux émetteurs-récepteurs de couche physique (PHY), prenant en charge Ethernet 100BASE-T1 et 1000BASE-T1 ainsi que le protocole de chiffrement MACsec.
Micro-Epsilon propose une variété de capteurs sans contact pour effectuer des mesures dans des conditions de vide selon les exigences industrielles requises.
Aaronn Electronic proppose le module COM-HPC de la série conga-HPC/mIQ-X de Congatec, un module qui combine ressources CPU, GPU, DSP et NPU pour assuer des applications d'IA en périphérie, de vision et d’automatisation industrielle.
Infineon a annoncé son intégration à l’écosystème MGX AI Factory de Nvidia afin de participer au développement des architectures d’alimentation destinées aux centres de données dédiés à l’intelligence artificielle.
La plateforme Rohm Plecs Simulator, accessible via un simple navigateur Internet, permet d’évaluer les pertes et le comportement thermique des semi-conducteurs de puissance avant la phase de prototypage.
Conçu pour les applications de recharge USB Type-C embarquées, le circuit APK43070Q de Diodes se distingue par l’intégration du contrôle de source USB PD3.1 et d’une régulation buck synchrone dans une architecture monopuce, tout en prenant en charge le partage de puissance sur jusqu’à huit ports sans microcontrôleur externe.
Kontron propose une carte VPX durcie au format 3U qui associe CPU, GPU et capacités d'accélération IA pour les applications de calcul embarquées dans les secteurs de la défense et l’aérospatiale.
Lors de l'édition 2026 du salon PCIM, Mersen présentera des technologies de protection électrique, de gestion thermique et de distribution d’énergie pour les datacenters, la mobilité électrique, le ferroviaire….